Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: Square 4mm, Formed Tabs,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: Radial - 3 Lead, Formed,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Voltaje: sujeción: 32V, Tecnología: TVS with Feed Through Capacitor, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0805 (2012 Metric),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 6.4V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-WFDFN Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 12-UFLGA Exposed Pad,
Voltaje: sujeción: 7V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-WFDFN Exposed Pad,
Voltaje: sujeción: 4000V (4kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 1600V (1.6kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 1300V (1.3kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 2600V (2.6kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 2500V (2.5kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 4-WFBGA, WLCSP,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 4-WFBGA, WLCSP,
Voltaje: sujeción: 25V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0402 (1005 Metric),
Voltaje: sujeción: 25V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0402 (1005 Metric),
Voltaje: sujeción: ±40V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),