Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: SC-74, SOT-457,
Voltaje: sujeción: 15V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WDFN Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 42V, Tecnología: TVS with Feed Through Capacitor, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0805 (2012 Metric),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: 24V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,
Voltaje: sujeción: 48V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,
Voltaje: sujeción: 1700V (1.7kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 1900V (1.9kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 1900V (1.9kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 1800V (1.8kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 2400V (2.4kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Voltaje: sujeción: 3200V (3.2kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-WDFN Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-UFDFN Exposed Pad,
Voltaje: sujeción: 25V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0402 (1005 Metric),