TVS - Tecnología mixta

SUS6160MNTWG

parte del stock: 3406

MC3423DG

parte del stock: 3468

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

NCP360SNAET1G

parte del stock: 115912

Voltaje: sujeción: 7.4V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: USB, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,

NCP360MUTBG

parte del stock: 199334

Voltaje: sujeción: 7.4V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: USB, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-UDFN Exposed Pad,

P1101SCLRP

parte del stock: 115542

Voltaje: sujeción: 130V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: DO-214AA, SMB,

PGD050S030CSF01

parte del stock: 5421

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 50, Aplicaciones: D-Sub Connectors, Tipo de montaje: Through Hole,

P0641UCTP

parte del stock: 3435

Voltaje: sujeción: 77V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-SMD, Gull Wing,

P0721UCRP

parte del stock: 3349

Voltaje: sujeción: 88V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-SMD, Gull Wing,

ZEN059V130A24LS

parte del stock: 79740

Voltaje: sujeción: 6V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,

P1101UCTP

parte del stock: 3372

Voltaje: sujeción: 130V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-SMD, Gull Wing,

P1101SALRP

parte del stock: 142618

Voltaje: sujeción: 130V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: DO-214AA, SMB,

SP721AP

parte del stock: 3384

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

P0901UATP

parte del stock: 3399

Voltaje: sujeción: 98V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-SMD, Gull Wing,

P0721SBLRP

parte del stock: 112527

Tecnología: Mixed Technology, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: DO-214AA, SMB,

P0721CA2

parte del stock: 3368

Voltaje: sujeción: 88V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,

P0901UCLTP

parte del stock: 22814

Voltaje: sujeción: 98V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-SMD, Gull Wing,

SPUSB1AJT

parte del stock: 3378

Voltaje: sujeción: 8V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: USB, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,

SDP3100Q38CB

parte del stock: 60311

Voltaje: sujeción: 275V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: Ethernet, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-LDFN,

ZEN056V260A16YC

parte del stock: 79781

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,

SEP0300Q38CB

parte del stock: 3440

Voltaje: sujeción: 30V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: Ethernet, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-LQFN,

ZEN098V230A16LS

parte del stock: 79790

Voltaje: sujeción: 10V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,

ZEN065V230A16LS

parte del stock: 79805

Voltaje: sujeción: 16V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,

SP720AP

parte del stock: 3339

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 14, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 16-DIP,

SP721ABTG

parte del stock: 66406

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TISP9110LDMR-S

parte del stock: 110793

Voltaje: sujeción: 15V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

FVC3100-BK

parte del stock: 3436

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Surface Mount,

ESD03A24VR25V

parte del stock: 198078

Voltaje: sujeción: 25V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0603 (1608 Metric),

ESDU02A12VR17V

parte del stock: 157884

Voltaje: sujeción: 17V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0402 (1005 Metric),

IXBOD1-30RD

parte del stock: 1394

Voltaje: sujeción: 3000V (3kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,

IXBOD1-25R

parte del stock: 1688

Voltaje: sujeción: 2500V (2.5kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,

TL7726CDR

parte del stock: 66587

Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TCM1050DR

parte del stock: 52240

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TCM1050D

parte del stock: 23878

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MAX6499ATA+T

parte del stock: 16073

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-WDFN Exposed Pad,

L9700D

parte del stock: 3425

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

ECLAMP2515K.TCT

parte del stock: 141367

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-UFDFN Exposed Pad,