Tecnología: Foldback, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: DO-201AA, DO-27, Axial,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: Radial - 3 Lead, Formed,
Voltaje: sujeción: 9.8V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,
Voltaje: sujeción: 6.4V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-WFDFN Exposed Pad,
Voltaje: sujeción: 6.4V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-UFLGA Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad,
Voltaje: sujeción: 6.8V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-WFDFN Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-UDFN Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: SOT-563, SOT-666,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 5, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFBGA, FCBGA,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: 17V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0603 (1608 Metric),
Voltaje: sujeción: 25V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0402 (1005 Metric),
Voltaje: sujeción: 17V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 0603 (1608 Metric),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: ±40V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 3, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: ±40V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 8, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 1400V (1.4kV), Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: High Voltage, Tipo de montaje: PCB, Through Hole, Paquete / Estuche: Radial,