Interfaz: especializada | Circuitos integrados (CI) | 1

BU7961GUW-E2

parte del stock: 14884

Aplicaciones: Cell Phone, Interfaz: Serial, Suministro de voltaje: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, Paquete / Estuche: 63-VFBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: VBGA063W050, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BU7962GUW-E2

parte del stock: 14945

Aplicaciones: Cell Phone, Interfaz: Serial, Suministro de voltaje: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, Paquete / Estuche: 63-VFBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: VBGA063W050, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BU7966GUW-E2

parte del stock: 17861

Aplicaciones: Cell Phone, Interfaz: Serial, Suministro de voltaje: 1.65V ~ 1.95V, Paquete / Estuche: 63-VFBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: VBGA063W050, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BU7620GUW-E2

parte del stock: 22558

Suministro de voltaje: 2.7V ~ 3.6V, Paquete / Estuche: 35-VFBGA, WLCSP, Paquete de dispositivos del proveedor: VBGA035W040, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BD3375MUV-ME2

parte del stock: 67

Aplicaciones: Automotive, Interfaz: SPI, Suministro de voltaje: 3.9V ~ 8V, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: VQFN48MCV070, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BD3376EFV-CE2

parte del stock: 170

Aplicaciones: Automotive, Interfaz: SPI, Suministro de voltaje: 8V ~ 26V, Paquete / Estuche: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 30-HTSSOP-B, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BU7963GUW-E2

parte del stock: 44850

Aplicaciones: Cell Phone, Interfaz: Serial, Suministro de voltaje: 1.65V ~ 1.95V, Paquete / Estuche: 63-VFBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: VBGA063W050, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Rohm Semiconductor

BU1852GUW-E2

parte del stock: 62295

Suministro de voltaje: 1.65V ~ 3.6V, Paquete / Estuche: 35-VFBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 35-VBGA (4x4), Tipo de montaje: Surface Mount,

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