Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Press Fit, Forma: Cylindrical, Largo: 0.400" (10.16mm), Ancho: 0.315" (8.00mm) ID,
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Fins, Largo: 0.655" (16.64mm), Ancho: 0.655" (16.64mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Largo: 0.790" (20.07mm), Ancho: 0.790" (20.07mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Bolt On, Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Largo: 0.985" (25.02mm), Ancho: 0.985" (25.02mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.480" (37.59mm), Ancho: 1.516" (38.50mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 2.362" (60.00mm), Ancho: 2.362" (60.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,