| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | Board Level |
| Paquete enfriado | BGA |
| Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Forma | Cylindrical |
| Largo | - |
| Ancho | - |
| Diámetro | 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD |
| Altura de la base (altura de la aleta) | - |
| Disipación de energía a aumento de temperatura | 1.5W @ 40°C |
| Resistencia térmica @ flujo de aire forzado | 8.00°C/W @ 400 LFM |
| Resistencia térmica @ natural | - |
| Material | Aluminum |
| Acabado del material | Black Anodized |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
