Zócalos para circuitos integrados, transist

220-2600-00-0602

parte del stock: 1928

Tipo: SIP, ZIF (ZIP), Número de posiciones o pines (cuadrícula): 20 (1 x 20), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

parte del stock: 1954

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 28 (2 x 14), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

parte del stock: 132

255-7322-01-0602

parte del stock: 73

255-7322-52-0602

parte del stock: 109

203-2737-55-1102

parte del stock: 2093

Tipo: Transistor, TO-3 and TO-66, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 3 (Rectangular), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

parte del stock: 117

256-1292-00-0602J

parte del stock: 2155

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 56 (2 x 28), Paso - Apareamiento: 0.070" (1.78mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

parte del stock: 2165

232-1270-02-0602

parte del stock: 2092

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posiciones o pines (cuadrícula): 32 (2 x 16), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

parte del stock: 2100

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posiciones o pines (cuadrícula): 32 (2 x 16), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

parte del stock: 2162

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 42 (2 x 21), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

parte del stock: 2125

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 40 (2 x 20), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

parte del stock: 2176

Tipo: SIP, ZIF (ZIP), Número de posiciones o pines (cuadrícula): 10 (1 x 10), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

parte del stock: 53

239-5605-52-0602

parte del stock: 2106

264-1300-00-0602J

parte del stock: 2266

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 64 (2 x 32), Paso - Apareamiento: 0.070" (1.78mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

parte del stock: 2083

239-5605-51-0602

parte del stock: 2170

220-7201-55-1902

parte del stock: 2316

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 20 (2 x 10), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

parte del stock: 2318

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 40 (2 x 20), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

parte del stock: 2189

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 24 (2 x 12), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

parte del stock: 146

232-1287-00-0602J

parte del stock: 2553

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 32 (2 x 16), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

parte del stock: 2673

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 16 (2 x 8), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

parte del stock: 2645

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 16 (2 x 8), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

parte del stock: 2767

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 28 (2 x 14), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

parte del stock: 2700

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 48 (2 x 24), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

parte del stock: 2865

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 42 (2 x 21), Paso - Apareamiento: 0.070" (1.78mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

parte del stock: 2903

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 32 (2 x 16), Paso - Apareamiento: 0.070" (1.78mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

parte del stock: 2595

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 18 (2 x 9), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

parte del stock: 2872

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 14 (2 x 7), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

parte del stock: 2959

Tipo: SOIC, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

parte del stock: 3223

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 24 (2 x 12), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

parte del stock: 3366

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 24 (2 x 12), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

parte del stock: 3381

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 28 (2 x 14), Paso - Apareamiento: 0.100" (2.54mm), Acabado de contacto: acoplamiento: Gold, Espesor del acabado de contacto: acoplamiento: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto: acoplamiento: Beryllium Copper,