| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | SOIC |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 20 (2 x 10) |
| Paso - Apareamiento | - |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | - |
| Material de contacto: acoplamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Características | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | - |
| Contacto acabado - Publicar | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: poste | 30.0µin (0.76µm) |
| Material de contacto: poste | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
