Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Fins, Largo: 0.655" (16.64mm), Ancho: 0.655" (16.64mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Largo: 0.790" (20.07mm), Ancho: 0.790" (20.07mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Bolt On, Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: SMD, Método de fijación: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.320" (8.13mm), Ancho: 0.900" (22.86mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: SMD, Método de fijación: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.500" (12.70mm), Ancho: 1.030" (26.16mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, Método de fijación: Bolt On and Clip, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.180" (29.97mm), Ancho: 1.000" (25.40mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.690" (17.53mm), Ancho: 0.835" (21.21mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.180" (29.97mm), Ancho: 1.000" (25.40mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, Método de fijación: Press Fit and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.750" (19.05mm), Ancho: 0.570" (14.47mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Bolt On, Forma: Cylindrical, Largo: 0.557" (14.15mm), Ancho: 0.370" (9.40mm),