Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Método de fijación: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.740" (18.80mm), Ancho: 0.600" (15.24mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Power Modules, Método de fijación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 4.724" (120.00mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Power Modules, Método de fijación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 7.087" (180.01mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Power Modules, Método de fijación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 11.811" (300.00mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Largo: 0.985" (25.02mm), Ancho: 0.985" (25.02mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.480" (37.59mm), Ancho: 1.516" (38.50mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 2.362" (60.00mm), Ancho: 2.362" (60.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: TO-5, Método de fijación: Press Fit, Forma: Cylindrical,
