Tipo | Descripción |
Estado de la pieza | Active |
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Tipo | SIP |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 3 (1 x 3) |
Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 10.0µin (0.25µm) |
Material de contacto: acoplamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Características | Closed Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Contacto acabado - Publicar | Gold |
Espesor del acabado de contacto: poste | 10.0µin (0.25µm) |
Material de contacto: poste | Beryllium Copper |
Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Estado de rohs | RoHS |
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Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
Categoría de stock | Stock disponible |