Tipo | Descripción |
Estado de la pieza | Active |
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Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Tamaño de flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 800MHz |
Atributos primarios | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Estuche | 676-BBGA, FCBGA |
Paquete de dispositivos del proveedor | 676-FCBGA (27x27) |
Estado de rohs | RoHS |
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Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
Categoría de stock | Stock disponible |