| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | Solder Paste |
| Composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diámetro | - |
| Punto de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Tipo de flujo | No-Clean |
| Calibre del cable | - |
| Proceso | Lead Free |
| Formulario | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Duracion | 6 Months, 2 Months |
| Inicio de la vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de almacenamiento / refrigeración | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
