| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | Board Level |
| Paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Forma | Square, Fins |
| Largo | 0.650" (16.51mm) |
| Ancho | 0.653" (16.59mm) |
| Diámetro | - |
| Altura de la base (altura de la aleta) | 0.350" (8.89mm) |
| Disipación de energía a aumento de temperatura | - |
| Resistencia térmica @ flujo de aire forzado | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| Resistencia térmica @ natural | - |
| Material | Aluminum |
| Acabado del material | Black Anodized |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
