| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo de kit | Solder |
| Propósito principal | Through Hole Practice |
| Sistema de interconexión | - |
| Entorno de programación sugerido | - |
| IC / pieza utilizada | - |
| Placa (s) MCU / MPU incluidas | - |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
