| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 18 (2 x 9) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 29.5µin (0.75µm) |
| Material de contacto: acoplamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Características | Elevated, Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto acabado - Publicar | Tin |
| Espesor del acabado de contacto: poste | 196.9µin (5.00µm) |
| Material de contacto: poste | Brass |
| Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
