Tipo | Descripción |
Estado de la pieza | Active |
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Tipo | Top Mount |
Paquete enfriado | TO-263 (D²Pak) |
Método de fijación | SMD Pad |
Forma | Rectangular, Fins |
Largo | 0.763" (19.38mm) |
Ancho | 1.000" (25.40mm) |
Diámetro | - |
Altura de la base (altura de la aleta) | 0.450" (11.43mm) |
Disipación de energía a aumento de temperatura | 2.0W @ 30°C |
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado | 3.00°C/W @ 300 LFM |
Resistencia térmica @ natural | 11.00°C/W |
Material | Copper |
Acabado del material | Tin |
Estado de rohs | RoHS |
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Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
Categoría de stock | Stock disponible |