| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | BGA |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 352 (26 x 26) |
| Paso - Apareamiento | 0.050" (1.27mm) |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 10.0µin (0.25µm) |
| Material de contacto: acoplamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Características | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.050" (1.27mm) |
| Contacto acabado - Publicar | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: poste | 10.0µin (0.25µm) |
| Material de contacto: poste | Brass |
| Material de la carcasa | FR4 Epoxy Glass |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
