Tipo | Descripción |
Estado de la pieza | Active |
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Tipo | Zig-Zag, ZIF (ZIP) |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 51 (1 x 25, 1 x 26) |
Paso - Apareamiento | 0.050" (1.27mm) |
Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
Material de contacto: acoplamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Características | Closed Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Contacto acabado - Publicar | Gold |
Espesor del acabado de contacto: poste | 30.0µin (0.76µm) |
Material de contacto: poste | Beryllium Copper |
Material de la carcasa | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Estado de rohs | RoHS |
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Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
Categoría de stock | Stock disponible |