Tipo | Descripción |
Estado de la pieza | Active |
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Tipo | PGA, ZIF (ZIP) |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 370 (19 x 19) |
Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 15.0µin (0.38µm) |
Material de contacto: acoplamiento | Copper Alloy |
Tipo de montaje | Through Hole |
Características | Open Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Contacto acabado - Publicar | Gold |
Espesor del acabado de contacto: poste | 15.0µin (0.38µm) |
Material de contacto: poste | Copper Alloy |
Material de la carcasa | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Temperatura de funcionamiento | - |
Estado de rohs | RoHS |
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Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
Categoría de stock | Stock disponible |