Tipo | Descripción |
Estado de la pieza | Active |
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Tipo | Solder Paste |
Composición | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
Diámetro | - |
Punto de fusion | 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
Tipo de flujo | No-Clean |
Calibre del cable | - |
Proceso | Lead Free |
Formulario | Jar, 21.16 oz (600g) |
Duracion | 6 Months |
Inicio de la vida útil | Date of Manufacture |
Temperatura de almacenamiento / refrigeración | - |
Estado de rohs | RoHS |
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Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
Categoría de stock | Stock disponible |