| Tipo | Descripción |
| Estado de la pieza | Active |
|---|---|
| Tipo | PGA, ZIF (ZIP) |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | - |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
| Material de contacto: acoplamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Características | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto acabado - Publicar | Tin |
| Espesor del acabado de contacto: poste | 200.0µin (5.08µm) |
| Material de contacto: poste | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 125°C |
| Estado de rohs | RoHS |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de la humedad (MSL) | No aplica |
| Estado del ciclo de vida | Obsoleto / final de la vida |
| Categoría de stock | Stock disponible |
