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TVS - Tecnología mixta

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1810-28-A3
Bourns Inc.

1810-28-A3

parte del stock: 1099

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1669-02
Bourns Inc.

1669-02

parte del stock: 861

Voltaje: sujeción: 36V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: In Line, Paquete / Estuche: Cartridge,

De deseos
1810-15-A3
Bourns Inc.

1810-15-A3

parte del stock: 1039

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1840-24-A1
Bourns Inc.

1840-24-A1

parte del stock: 619

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1840-05-A1
Bourns Inc.

1840-05-A1

parte del stock: 551

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1840-12-A1
Bourns Inc.

1840-12-A1

parte del stock: 608

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1669-01
Bourns Inc.

1669-01

parte del stock: 914

Voltaje: sujeción: 36V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: In Line, Paquete / Estuche: Cartridge,

De deseos
1840-12-A3
Bourns Inc.

1840-12-A3

parte del stock: 614

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1840-24-A3
Bourns Inc.

1840-24-A3

parte del stock: 509

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1840-05-A3
Bourns Inc.

1840-05-A3

parte del stock: 554

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: DIN Rail, Paquete / Estuche: Module,

De deseos
1669-06
Bourns Inc.

1669-06

parte del stock: 749

Voltaje: sujeción: 36V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: In Line, Paquete / Estuche: Cartridge,

De deseos
2410-33-G-MSP-S
Bourns Inc.

2410-33-G-MSP-S

parte del stock: 12022

Voltaje: sujeción: 350V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: Radial - 5 Leads,

De deseos
2410-31-G-MSP
Bourns Inc.

2410-31-G-MSP

parte del stock: 13051

Voltaje: sujeción: 350V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: Radial - 5 Leads,

De deseos
2377-45-HS
Bourns Inc.

2377-45-HS

parte del stock: 9223

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Panel Mount, Paquete / Estuche: Module, Duty Station,

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4B06B-540-090/260
Bourns Inc.

4B06B-540-090/260

parte del stock: 19162

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,

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4B06B-540-125/219
Bourns Inc.

4B06B-540-125/219

parte del stock: 19139

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,

De deseos
4B06B-540-095/095
Bourns Inc.

4B06B-540-095/095

parte del stock: 19120

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,

De deseos
4B06B-540-290/290
Bourns Inc.

4B06B-540-290/290

parte del stock: 19084

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,

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TISP8201HDMR-S
Bourns Inc.

TISP8201HDMR-S

parte del stock: 49815

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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TISP6NTP2ADR
Bourns Inc.

TISP6NTP2ADR

parte del stock: 5390

Voltaje: sujeción: -70V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
TISP8210MDR-S
Bourns Inc.

TISP8210MDR-S

parte del stock: 127610

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
TISP9110LDMR-S
Bourns Inc.

TISP9110LDMR-S

parte del stock: 110793

Voltaje: sujeción: 15V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
FVC3100-BK
Bourns Inc.

FVC3100-BK

parte del stock: 3436

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Surface Mount,

De deseos
TISP9110MDMR-S
Bourns Inc.

TISP9110MDMR-S

parte del stock: 80561

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
TISP8200HDMR-S
Bourns Inc.

TISP8200HDMR-S

parte del stock: 49854

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
TISP6NTP2ADR-S
Bourns Inc.

TISP6NTP2ADR-S

parte del stock: 3412

Voltaje: sujeción: -70V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
TISP61089HDMR-S
Bourns Inc.

TISP61089HDMR-S

parte del stock: 50136

Voltaje: sujeción: -57V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 2, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
FVC2300-BK
Bourns Inc.

FVC2300-BK

parte del stock: 3431

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Surface Mount,

De deseos
TISP8211MDR-S
Bourns Inc.

TISP8211MDR-S

parte del stock: 127578

Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

De deseos
TISP6NTP2CDR-S
Bourns Inc.

TISP6NTP2CDR-S

parte del stock: 113247

Voltaje: sujeción: -112V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: SLIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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