Térmico - Disipadores de calor | Ventiladores, Gestión Térmica | 21

OMNI-UNI-40-50-D

parte del stock: 3157

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),

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HSF-48-40-B-F

parte del stock: 201

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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HSF-50-28-Y-F

parte del stock: 339

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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HSF-50-40-B-F

parte del stock: 316

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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HSF-50-19-B-F

parte del stock: 328

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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WAVE-32-12

parte del stock: 37795

Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.260" (32.00mm), Ancho: 1.260" (32.00mm),

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HSF-48-35-B-F

parte del stock: 394

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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OMNI-UNI-34-50

parte del stock: 2126

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.339" (34.00mm),

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HSF-55-33-Y-F

parte del stock: 342

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 2.165" (55.00mm), Ancho: 2.165" (55.00mm),

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D10650-40T3

parte del stock: 31506

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Largo: 0.650" (16.51mm), Ancho: 0.650" (16.51mm),

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D10850-40T5

parte del stock: 24520

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Largo: 0.850" (21.59mm), Ancho: 0.850" (21.59mm),

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WAVE-40-12

parte del stock: 31878

Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.575" (40.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),

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D10650-40T1E

parte del stock: 33179

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Largo: 0.650" (16.51mm), Ancho: 0.650" (16.51mm),

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HSF-48-22-Y-F

parte del stock: 389

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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HSF-48-28-B-F

parte del stock: 375

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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HSF-48-22-B-F

parte del stock: 406

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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HSF-50-28-B-F

parte del stock: 398

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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WAVE-35-21

parte del stock: 33140

Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.378" (35.00mm), Ancho: 1.378" (35.00mm),

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OMNI-UNI-32-58

parte del stock: 8847

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.280" (57.90mm), Ancho: 1.250" (31.75mm),

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HSF-55-40-Y-F

parte del stock: 365

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 2.165" (55.00mm), Ancho: 2.165" (55.00mm),

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HSF-50-35-Y-F

parte del stock: 394

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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HSF-50-40-Y-F

parte del stock: 353

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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HSF-48-28-Y-F

parte del stock: 410

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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HSF-48-30-B-F

parte del stock: 362

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.870" (47.50mm), Ancho: 1.870" (47.50mm),

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D10850-40T3

parte del stock: 24773

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Largo: 0.850" (21.59mm), Ancho: 0.850" (21.59mm),

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WAVE-23-165

parte del stock: 38974

Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 0.906" (23.00mm), Ancho: 0.906" (23.00mm),

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OMNI-UNI-27-50

parte del stock: 1718

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.063" (27.00mm),

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WAVE-45-12

parte del stock: 31915

Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.772" (45.00mm), Ancho: 1.772" (45.00mm),

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OMNI-UNI-40-75-D

parte del stock: 2948

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.953" (75.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),

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D10850-40T4E

parte del stock: 24010

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Largo: 0.850" (21.59mm), Ancho: 0.850" (21.59mm),

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HSF-50-25-B-F

parte del stock: 374

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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OMNI-UNI-40-25-D

parte del stock: 3147

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.984" (25.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),

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WAVE-35-12

parte del stock: 36458

Tipo: Board Level, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.378" (35.00mm), Ancho: 1.378" (35.00mm),

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OMNI-UNI-34-75

parte del stock: 2912

Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, TO-247, TO-264, Método de fijación: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.953" (75.00mm), Ancho: 1.339" (34.00mm),

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HSF-50-19-Y-F

parte del stock: 385

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

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HSF-55-27-B-F

parte del stock: 355

Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Square, Fins, Largo: 2.165" (55.00mm), Ancho: 2.165" (55.00mm),

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