Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 7V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: USB, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 15V, Tecnología: Diode Array, Numero de circuitos: 13, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-WFQFN,
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: 7V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: USB, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 7V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: USB, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltaje: sujeción: 40V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WDFN Exposed Pad,
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnología: TVS Diode, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: -200/+205V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltaje: sujeción: 15V, Tecnología: Diode Array, Numero de circuitos: 13, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Voltaje: sujeción: 40V, Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 4-UFBGA, DSBGA,