Térmico - Disipadores de calor

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parte del stock: 15253

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parte del stock: 17215

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parte del stock: 17505

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parte del stock: 3794

Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Cylindrical,

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parte del stock: 5472

Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Cylindrical,

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parte del stock: 6318

Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Cylindrical,

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parte del stock: 229

Tipo: Board Level, Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 3.370" (85.60mm), Ancho: 4.390" (111.50mm),

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parte del stock: 4357

Tipo: Top Mount, Método de fijación: Adhesive, Forma: Rectangular, Pin Fins,

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