Líneas de retardo | Inductores, bobinas, estranguladores | 5

GL2L5MS130D-C

parte del stock: 2190

Tiempo de retardo: 1.3ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS160D-C

parte del stock: 6295

Tiempo de retardo: 1.6ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ075K-C

parte del stock: 2227

Tiempo de retardo: 750ps, Tolerancia: ±0.025nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5MS450D-C

parte del stock: 2136

Tiempo de retardo: 4.5ns, Tolerancia: ±0.100nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5LS030D-C

parte del stock: 2234

Tiempo de retardo: 300ps, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS070S-C

parte del stock: 2165

Tiempo de retardo: 700ps, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ060S-C

parte del stock: 2188

Tiempo de retardo: 600ps, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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DS1L5DJ070K-C

parte del stock: 2223

Tiempo de retardo: 700ps, Tolerancia: ±0.025nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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DS1L5DJ060K-C

parte del stock: 2196

Tiempo de retardo: 600ps, Tolerancia: ±0.025nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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CL2LAAT014D-C-T1

parte del stock: 2145

Tiempo de retardo: 140ps, Tolerancia: ±10%, Temperatura de funcionamiento: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5VJ600S-C

parte del stock: 2185

Tiempo de retardo: 6.0ns, Tolerancia: ±0.250nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5MS120D-C

parte del stock: 2150

Tiempo de retardo: 1.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS090D-C

parte del stock: 2208

Tiempo de retardo: 900ps, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS050S-C

parte del stock: 2105

Tiempo de retardo: 500ps, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ350S-C

parte del stock: 6299

Tiempo de retardo: 3.5ns, Tolerancia: ±0.125nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5LS100D-C

parte del stock: 2141

Tiempo de retardo: 1.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ120K-C

parte del stock: 9705

Tiempo de retardo: 1.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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DS1L5DJ190S-C

parte del stock: 2171

Tiempo de retardo: 1.9ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5MS210D-C

parte del stock: 2208

Tiempo de retardo: 2.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT016L-T1

parte del stock: 2170

Tiempo de retardo: 160ps, Tolerancia: ±10%, Temperatura de funcionamiento: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS270S-C

parte del stock: 6237

Tiempo de retardo: 2.7ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS390S-C

parte del stock: 2165

Tiempo de retardo: 3.9ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5VJA00S-C

parte del stock: 2156

Tiempo de retardo: 10.0ns, Tolerancia: ±0.250nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5MS290D-C

parte del stock: 2162

Tiempo de retardo: 2.9ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ450S-C

parte del stock: 2189

Tiempo de retardo: 4.5ns, Tolerancia: ±0.125nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL1L5MS110S-C

parte del stock: 2187

Tiempo de retardo: 1.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ500S-C

parte del stock: 2137

Tiempo de retardo: 5.0ns, Tolerancia: ±0.125nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5MS110D-C

parte del stock: 6267

Tiempo de retardo: 1.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS030S-C

parte del stock: 2180

Tiempo de retardo: 300ps, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ055K-C

parte del stock: 2223

Tiempo de retardo: 550ps, Tolerancia: ±0.025nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL2L5MS220D-C

parte del stock: 2224

Tiempo de retardo: 2.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS410S-C

parte del stock: 2156

Tiempo de retardo: 4.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS370S-C

parte del stock: 9622

Tiempo de retardo: 3.7ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ375S-C

parte del stock: 9630

Tiempo de retardo: 3.75ns, Tolerancia: ±0.125nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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DS1L5DJ110K-C

parte del stock: 2194

Tiempo de retardo: 1.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -10°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 3-SIP,

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GL1L5MS300S-C

parte del stock: 2145

Tiempo de retardo: 3.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Temperatura de funcionamiento: -25°C ~ 85°C, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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