Tecnología: Foldback, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: DO-201AA, DO-27, Axial,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 6, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead,