Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusion: 361°F (183°C), Tipo de flujo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusion: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipo de flujo: Water Soluble,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusion: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipo de flujo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punto de fusion: 354°F (179°C), Tipo de flujo: Water Soluble,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punto de fusion: 354°F (179°C), Tipo de flujo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusion: 361°F (183°C), Tipo de flujo: Rosin Mildly Activated (RMA),
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusion: 361°F (183°C), Tipo de flujo: Water Soluble,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Punto de fusion: 441°F (227°C), Tipo de flujo: No-Clean,