Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.450" (36.83mm), Ancho: 2.267" (57.60mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 1.772" (45.00mm), Ancho: 1.772" (45.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 1.378" (35.00mm), Ancho: 1.378" (35.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Thermal Material, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.378" (35.00mm), Ancho: 1.378" (35.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Thermal Material, Forma: Square, Angled Fins, Largo: 1.220" (30.99mm), Ancho: 1.220" (30.99mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Thermal Material, Forma: Square, Pin Fins, Largo: 1.476" (37.50mm), Ancho: 1.476" (37.50mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 2.126" (54.01mm), Ancho: 2.126" (54.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Thermal Material, Forma: Square, Fins, Largo: 1.063" (27.00mm), Ancho: 1.063" (27.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 0.984" (25.00mm), Ancho: 0.984" (25.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 2.756" (70.00mm), Ancho: 2.756" (70.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 1.575" (40.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.280" (57.90mm), Ancho: 2.400" (60.96mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.362" (60.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 1.181" (30.00mm), Ancho: 1.181" (30.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fijación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Largo: 2.362" (60.00mm), Ancho: 2.362" (60.00mm),