Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,
Tecnología: Mixed Technology, Numero de circuitos: 1, Aplicaciones: Telecommunications, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 13-SIP Module, 6 Leads,
Voltaje: sujeción: 30V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-SMD, No Lead,
Voltaje: sujeción: 35V, Tecnología: Polymer, Numero de circuitos: 4, Aplicaciones: General Purpose, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 1206 (3216 Metric),