Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: 40-DIP, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.000" (50.80mm), Ancho: 0.530" (13.46mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, Método de fijación: Clip and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.375" (34.93mm), Ancho: 0.860" (21.84mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-218, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.500" (38.10mm), Ancho: 1.650" (41.91mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-220, TO-262, Método de fijación: Clip, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.850" (21.59mm), Ancho: 1.000" (25.40mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-220 (Dual), Método de fijación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.780" (45.21mm), Ancho: 1.780" (45.21mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-3, Método de fijación: Bolt On, Forma: Square, Pin Fins, Largo: 1.810" (45.97mm), Ancho: 1.810" (45.97mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-218, TO-247, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.000" (25.40mm), Ancho: 1.375" (34.93mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-3, Método de fijación: Bolt On, Forma: Rhombus, Largo: 1.550" (39.37mm), Ancho: 1.550" (39.37mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-202, Método de fijación: Clip, Forma: Rectangular, Largo: 0.900" (22.86mm), Ancho: 1.020" (25.91mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: 28-DIP, Método de fijación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.450" (36.83mm), Ancho: 0.530" (13.46mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: TO-218, Método de fijación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.000" (50.80mm), Ancho: 1.650" (41.91mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-218, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.000" (25.40mm), Ancho: 1.650" (41.91mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-220, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.500" (38.10mm), Ancho: 1.374" (34.90mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: 14-DIP and 16-DIP, Método de fijación: Press Fit, Slide On, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 0.890" (22.61mm), Ancho: 0.600" (15.24mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete enfriado: TO-218, TO-247, Método de fijación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 1.840" (46.74mm), Ancho: 0.490" (12.44mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: Half Brick DC/DC Converter, Método de fijación: Bolt On, Thermal Material, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.280" (57.90mm), Ancho: 2.401" (61.00mm),
Tipo: Board Level, Paquete enfriado: Half Brick DC/DC Converter, Método de fijación: Bolt On, Thermal Material, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 2.402" (61.00mm), Ancho: 2.280" (57.91mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Power Modules, Método de fijación: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 3.000" (76.20mm), Ancho: 5.210" (132.33mm),
Tipo: Top Mount, Paquete enfriado: Power Modules, Método de fijación: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 3.000" (76.20mm), Ancho: 7.200" (182.88mm),
Tipo: Top Mount, Extrusion, Paquete enfriado: Power Modules, Método de fijación: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Largo: 12.000" (304.80mm), Ancho: 7.380" (187.45mm),
Paquete enfriado: BGA, Método de fijación: Clip, Forma: Cylindrical,