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Interfaz: especializada

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

parte del stock: 7549

Aplicaciones: USB, Suministro de voltaje: 1.8V ~ 5V, Paquete de dispositivos del proveedor: 28-DIL, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

parte del stock: 7587

Aplicaciones: USB, Interfaz: I²C, USB, Suministro de voltaje: 1.8V ~ 5V,

Para su lista
EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

parte del stock: 648

Aplicaciones: Ethernet, Suministro de voltaje: 3.135V ~ 3.465V, Paquete / Estuche: 16-VQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 16-QFN (4x4), Tipo de montaje: Surface Mount,

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SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

parte del stock: 4782

Aplicaciones: Data Transport, Interfaz: Serial In/Parallel Out, Paquete / Estuche: 28-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos del proveedor: 28-PLCC (11.48x11.48), Tipo de montaje: Surface Mount,

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MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

parte del stock: 2964

Aplicaciones: Switch Monitoring, Interfaz: SPI Serial, Suministro de voltaje: 8V ~ 26V, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 32-SOIC EP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

parte del stock: 39380

Aplicaciones: Translating Switch, Interfaz: I²C, SMBus, Suministro de voltaje: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Paquete / Estuche: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 20-TSSOP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

parte del stock: 3794

Aplicaciones: System Basis Chip, Interfaz: CAN, LIN, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 28V, Paquete / Estuche: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 54-SOIC-EP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

parte del stock: 3117

Aplicaciones: DVI, HDMI Level Switching, Interfaz: I²C, Suministro de voltaje: 3V ~ 3.6V, Paquete / Estuche: 48-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 48-HWQFN, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

parte del stock: 3730

Aplicaciones: System Basis Chip, Interfaz: CAN, LIN, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 28V, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 32-SOIC EP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

parte del stock: 19304

Aplicaciones: System Basis Chip, Interfaz: CAN, LIN, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 28V, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 32-SOIC EP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

parte del stock: 3179

Aplicaciones: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Interfaz: microSD™, MMC, SD, Suministro de voltaje: 1.62V ~ 2.1V, Paquete / Estuche: 24-UFBGA, WLCSP, Paquete de dispositivos del proveedor: 24-WLCSP (5x5), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

parte del stock: 3868

Aplicaciones: System Basis Chip, Interfaz: CAN, LIN, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 28V, Paquete / Estuche: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 54-SOIC-EP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

parte del stock: 2895

Aplicaciones: Automotive, Suministro de voltaje: 8V ~ 25V, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 16-SOIC, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

parte del stock: 9302

Aplicaciones: System Basis Chip, Interfaz: CAN, SPI, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 18V, Paquete / Estuche: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 28-SOIC, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

parte del stock: 2815

Aplicaciones: Automotive, Interfaz: CAN, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 18V, Paquete / Estuche: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 28-SOIC, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

parte del stock: 6016

Aplicaciones: DVI, HDMI Level Switching, Interfaz: I²C, Suministro de voltaje: 3V ~ 3.6V, Paquete / Estuche: 48-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 48-HWQFN, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

parte del stock: 23700

Aplicaciones: System Basis Chip, Interfaz: CAN, LIN, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 28V, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 32-SOIC EP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

parte del stock: 7010

Aplicaciones: Encoder to Microprocessor, Interfaz: 8-Bit Tristate, Suministro de voltaje: 4.5V ~ 5.5V, Paquete / Estuche: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 20-PDIP, Tipo de montaje: Through Hole,

Para su lista
HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

parte del stock: 5159

Aplicaciones: Encoder to Microprocessor, Interfaz: 8-Bit Tristate, Suministro de voltaje: 4.5V ~ 5.5V, Paquete / Estuche: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 20-PDIP, Tipo de montaje: Through Hole,

Para su lista
Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

parte del stock: 2857

Aplicaciones: I/O Controller, Suministro de voltaje: 5V, Paquete de dispositivos del proveedor: 8-PDIP, Tipo de montaje: Through Hole,

Para su lista
Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

parte del stock: 2968

Aplicaciones: I/O Controller, Suministro de voltaje: 5V, Paquete de dispositivos del proveedor: 100-LQFP, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

parte del stock: 3020

Aplicaciones: Ethernet Controller, Interfaz: SPI Serial, Suministro de voltaje: 3V ~ 5.5V, Paquete / Estuche: 100-LQFP, Paquete de dispositivos del proveedor: 100-VQFP (14x14), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

parte del stock: 3780

Aplicaciones: I/O Controller, Paquete de dispositivos del proveedor: 44-PLCC, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

parte del stock: 290

Aplicaciones: Host Bridge, Interfaz: PCI, Paquete / Estuche: 1023-BBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 1023-FCBGA (33x33), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

parte del stock: 406

Aplicaciones: PCIe2-to-S-RIO2, Paquete / Estuche: 143-BGA, FCBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 143-FCBGA (13x13), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

parte del stock: 741

Aplicaciones: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Interfaz: PCI Express, Paquete / Estuche: 196-LBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 196-LBGA (15x15), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

parte del stock: 9064

Aplicaciones: Wireless, Interfaz: JTAG, Paquete / Estuche: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 136-aQFN (8x8), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

parte del stock: 3518

Suministro de voltaje: 3.15V ~ 3.45V, Paquete / Estuche: 256-BGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 256-BGA (27x27), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

parte del stock: 8381

Interfaz: PCI, Suministro de voltaje: 3V ~ 5.25V, Paquete / Estuche: 208-BFQFP, Paquete de dispositivos del proveedor: P-FQFP-208-7, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

parte del stock: 7623

Aplicaciones: Switch Interfacing, Interfaz: Ethernet, Suministro de voltaje: 1.14V ~ 3.465V, Paquete / Estuche: 68-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 68-TQFN-EP (8x8), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

parte del stock: 7063

Aplicaciones: Cell Phones, PDA, Players, Interfaz: I²C, Suministro de voltaje: 1.65V ~ 3.6V, Paquete / Estuche: 24-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

parte del stock: 5649

Paquete / Estuche: 44-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 44-TQFN-EP (7x7), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

parte del stock: 8609

Aplicaciones: Smart Card, Interfaz: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Suministro de voltaje: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Paquete / Estuche: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 10-uMAX, Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

parte del stock: 8376

Aplicaciones: SLIC, Interfaz: Parallel, Suministro de voltaje: 5.5V ~ 15.8V, Paquete / Estuche: 44-LQFP, Paquete de dispositivos del proveedor: 44-TQFP (10x10), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

parte del stock: 422

Aplicaciones: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Suministro de voltaje: 1.6V ~ 3.6V, Paquete / Estuche: 12-UFQFN, Paquete de dispositivos del proveedor: 12-UMLP (1.8x1.8), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista
XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

parte del stock: 7414

Aplicaciones: DECT, Interfaz: Serial, Suministro de voltaje: 3.3V, Paquete / Estuche: 128-LQFP, Paquete de dispositivos del proveedor: 128-TQFP (14x20), Tipo de montaje: Surface Mount,

Para su lista