Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4), Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: SOIC, 0.30" Body, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 28 (2 x 14), Contacto acabado: Gold, Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: SOIC, 0.15" Body, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4), Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4), Contacto acabado: Gold, Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 16 (2 x 8), Contacto acabado: Gold, Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 20 (2 x 10), Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 16 (2 x 8), Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 14 (2 x 7), Contacto acabado: Gold, Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: DIP, .300", Número de posiciones o pines (cuadrícula): 14 (2 x 7), Material de contacto: Copper Alloy,
Tipo: SOIC, 0.15" Body, Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4), Contacto acabado: Gold, Material de contacto: Copper Alloy,
