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Kits educativos

110990177
Seeed Technology Co., Ltd

110990177

parte del stock: 7430

Tipo de kit: RF, Propósito principal: Wireless Kit, IC / pieza utilizada: CC3000, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Spark Core,

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110020006
Seeed Technology Co., Ltd

110020006

parte del stock: 7389

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: Touch Control, Sistema de interconexión: Grove,

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113060003
Seeed Technology Co., Ltd

113060003

parte del stock: 1647

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: GPS Kit, Sistema de interconexión: Xadow, Entorno de programación sugerido: Arduino IDE, Eclipse IDE, LUA, Javascript, IC / pieza utilizada: MT2502, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Xadow GSM+BLE,

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110060088
Seeed Technology Co., Ltd

110060088

parte del stock: 6972

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: MCU,

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104060001
Seeed Technology Co., Ltd

104060001

parte del stock: 6905

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: Heart Beat Necklace,

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110060038
Seeed Technology Co., Ltd

110060038

parte del stock: 2479

Tipo de kit: Components, Propósito principal: Accessories Kit,

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110040001
Seeed Technology Co., Ltd

110040001

parte del stock: 6768

Tipo de kit: MCU, Propósito principal: Xadow - Edison Kit, Sistema de interconexión: Intel Edison, Xadow,

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110060575
Seeed Technology Co., Ltd

110060575

parte del stock: 1235

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: Phone Kit, Sistema de interconexión: Xadow, Entorno de programación sugerido: Arduino IDE, IC / pieza utilizada: ATmega32U4, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Rephone Core 2G-Atmel32u4,

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110020048
Seeed Technology Co., Ltd

110020048

parte del stock: 1886

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Grove, Entorno de programación sugerido: Wio Link App, IC / pieza utilizada: ESP8266, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Wio Link,

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110020002
Seeed Technology Co., Ltd

110020002

parte del stock: 6191

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Arduino R3 Shield, Grove,

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110060382
Seeed Technology Co., Ltd

110060382

parte del stock: 911

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Arduino R3 Shield, Grove,

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110060046
Seeed Technology Co., Ltd

110060046

parte del stock: 5665

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: MCU, Sistema de interconexión: Raspberry Pi HAT (40 pin), IC / pieza utilizada: BCM2835, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Raspberry Pi Model B+,

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114060041
Seeed Technology Co., Ltd

114060041

parte del stock: 392

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: Lighting Kit,

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110990985
Seeed Technology Co., Ltd

110990985

parte del stock: 5650

Tipo de kit: Components, Propósito principal: Game Kit,

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101990000
Seeed Technology Co., Ltd

101990000

parte del stock: 5586

Tipo de kit: Components, Propósito principal: Accessories Kit, IC / pieza utilizada: ATmega32U4, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Makey Makey,

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110990206
Seeed Technology Co., Ltd

110990206

parte del stock: 5366

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: Lab Kit Vol 1,

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110060050
Seeed Technology Co., Ltd

110060050

parte del stock: 5114

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Raspberry Pi HAT (40 pin), Grove,

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110060422
Seeed Technology Co., Ltd

110060422

parte del stock: 412

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Arduino R3 Shield, Intel Edison, Grove, Entorno de programación sugerido: Arduino IDE, Eclipse IDE, Intel XDK, IC / pieza utilizada: Atom™, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Intel Edison,

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110020049
Seeed Technology Co., Ltd

110020049

parte del stock: 1501

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Grove, Entorno de programación sugerido: Wio Link App, IC / pieza utilizada: ESP8266, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Wio Link,

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110991024
Seeed Technology Co., Ltd

110991024

parte del stock: 4791

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: Voice Interaction, Sistema de interconexión: Raspberry Pi HAT (40 pin),

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110060577
Seeed Technology Co., Ltd

110060577

parte del stock: 1542

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Intel Joule, Grove,

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110990102
Seeed Technology Co., Ltd

110990102

parte del stock: 602

Tipo de kit: Physical Science, Propósito principal: Physics Kit, Sistema de interconexión: Grove,

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110060871
Seeed Technology Co., Ltd

110060871

parte del stock: 4596

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Grove, Entorno de programación sugerido: Arduino Create, IC / pieza utilizada: N3350, Placa (s) MCU / MPU incluidas: UP²,

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110020053
Seeed Technology Co., Ltd

110020053

parte del stock: 554

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Grove, Entorno de programación sugerido: Wio Link App, IC / pieza utilizada: ESP8266, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Wio Link,

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110060462
Seeed Technology Co., Ltd

110060462

parte del stock: 315

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Arduino R3 Shield, Grove, Entorno de programación sugerido: Arduino IDE, IC / pieza utilizada: Atom™, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Intel® NUC,

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110060047
Seeed Technology Co., Ltd

110060047

parte del stock: 4481

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: Raspberry Pi,

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110020050
Seeed Technology Co., Ltd

110020050

parte del stock: 1555

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Grove, Entorno de programación sugerido: Wio Link App, IC / pieza utilizada: ESP8266, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Wio Link,

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110040002
Seeed Technology Co., Ltd

110040002

parte del stock: 1313

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Xadow, Entorno de programación sugerido: Arduino IDE, Eclipse IDE, LUA, Javascript, IC / pieza utilizada: MT2502, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Xadow GSM+BLE,

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110060026
Seeed Technology Co., Ltd

110060026

parte del stock: 4411

Tipo de kit: Components, Propósito principal: Accessories Kit, Sistema de interconexión: Grove,

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110990166
Seeed Technology Co., Ltd

110990166

parte del stock: 8490

Tipo de kit: MCU, Propósito principal: Breadboard Based Arduino, IC / pieza utilizada: ATmega328P,

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110060064
Seeed Technology Co., Ltd

110060064

parte del stock: 918

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: Intel Edison Indoor Environment, Sistema de interconexión: Intel Edison, Grove,

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110990986
Seeed Technology Co., Ltd

110990986

parte del stock: 3567

Tipo de kit: Components, Propósito principal: Game Kit,

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110110001
Seeed Technology Co., Ltd

110110001

parte del stock: 8396

Tipo de kit: RF, Propósito principal: Wireless Kit, Sistema de interconexión: Arduino R3 Shield, Raspberry Pi HAT (26 pin), IC / pieza utilizada: ATmega328P, Placa (s) MCU / MPU incluidas: XinoRF,

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110020052
Seeed Technology Co., Ltd

110020052

parte del stock: 695

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: IoT Kit, Sistema de interconexión: Grove, Entorno de programación sugerido: Wio Link App, IC / pieza utilizada: ESP8266, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Wio Link,

Para su lista
114991520
Seeed Technology Co., Ltd

114991520

parte del stock: 3456

Tipo de kit: Starter Kit, Propósito principal: Computer Kit, Sistema de interconexión: Raspberry Pi HAT (40 pin), IC / pieza utilizada: BCM2837, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Raspberry Pi 3,

Para su lista
113060002
Seeed Technology Co., Ltd

113060002

parte del stock: 1599

Tipo de kit: Project Kit, Propósito principal: Lighting Kit, Sistema de interconexión: Xadow, Entorno de programación sugerido: Arduino IDE, Eclipse IDE, LUA, Javascript, IC / pieza utilizada: MT2502, ATmega32u4, Placa (s) MCU / MPU incluidas: Xadow GSM+BLE, Xadow Duino,

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