Circuitos integrados especializados

DLP4500FQE

parte del stock: 504

Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicaciones: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: Module, Paquete de dispositivos del proveedor: 80-LCCC,

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NS32FX164AV-25

parte del stock: 4226

Tipo: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos del proveedor: 68-PLCC (25.13x25.13),

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DLP1700FQA

parte del stock: 6176

Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicaciones: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: Module, Paquete de dispositivos del proveedor: 46-LCCC (15.5x9),

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DLP4500NIRFQD

parte del stock: 248

Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 98-CLCC, Paquete de dispositivos del proveedor: 98-LCCC (20.7x9.1),

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DLP6500FLQ

parte del stock: 65

Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 203-BECLGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 203-CLGA (40.64x31.75),

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Microchip Technology

KS8842-32MQL

parte del stock: 4901

Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicaciones: Industrial, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos del proveedor: 128-PQFP (14x20),

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Microchip Technology

KSZ8993MI

parte del stock: 8503

Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicaciones: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos del proveedor: 128-PQFP (14x20),

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PT8A2544PEX

parte del stock: 7298

Tipo: Universal Timer Controller, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 8-PDIP,

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PT8A2513NEX

parte del stock: 7288

Tipo: Simple Universal Timer, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 4-SIP, Paquete de dispositivos del proveedor: TO-94,

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PT8A2511BPE

parte del stock: 193592

Tipo: Toaster Timer Controller, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 8-PDIP,

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PT8A2514BPEX

parte del stock: 7317

Tipo: Toaster Timer Controller, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XCMECH-FFG1148

parte del stock: 1126

Tipo: Mechanical Sample, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Xilinx Inc.

XCMECH-FFG1760

parte del stock: 434

Tipo: Mechanical Sample, Tipo de montaje: Surface Mount,

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Xilinx Inc.

XCMECH-FFG676

parte del stock: 1135

Tipo: Mechanical Sample, Tipo de montaje: Surface Mount,

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DS8102+

parte del stock: 6119

Tipo: Modulator, Aplicaciones: Energy Measurement, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 16-TSSOP,

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MAX4506EPA

parte del stock: 4254

Tipo: Overvoltage Protection, Aplicaciones: Control Systems, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 8-PDIP,

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DS2401X1#U

parte del stock: 6421

Tipo: Silicon Serial Number, Aplicaciones: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 2-UDFN, FC, Paquete de dispositivos del proveedor: 2-FlipChip,

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MAX4864LELT+T

parte del stock: 6157

Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicaciones: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WDFN, Paquete de dispositivos del proveedor: 6-UDFN (2x2),

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MAX30003CTI+

parte del stock: 13271

Tipo: ECG Front End, Aplicaciones: Heart Rate Monitoring, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 28-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 28-TQFN (5x5),

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NBSG16VSBA

parte del stock: 4643

Tipo: Transceiver, Aplicaciones: Instrumentation, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-LBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 16-FCBGA (4x4),

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NBSG16BAR2

parte del stock: 4679

Tipo: Transceiver, Aplicaciones: Instrumentation, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-LBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos del proveedor: 16-FCBGA (4x4),

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NM95HS01EN14

parte del stock: 1408

Tipo: Encoder, Aplicaciones: RF, IR, Tipo de montaje: Through Hole, Paquete / Estuche: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos del proveedor: 14-DIP,

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FAN1851AMX

parte del stock: 4957

Tipo: Controller, Aplicaciones: Ground Fault Protection, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos del proveedor: 8-SOIC,

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NBSG16MNR2G

parte del stock: 2708

Tipo: Transceiver, Aplicaciones: Instrumentation, Tipo de montaje: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-VFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos del proveedor: 16-QFN (3x3),

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