Integrado: sistema en chip (SoC) | Circuitos integrados (CI) | 59

XCZU3EG-L2SFVC784E

parte del stock: 125

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6EG-1FFVB1156E

parte del stock: 61

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-2FFVF1517I

parte del stock: 120

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-1FFVF1517E

parte del stock: 121

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-2SFVC784E

parte del stock: 270

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-1FFVC1156E

parte del stock: 35

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-L2FBVB900E

parte del stock: 107

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-2SBVA484I

parte del stock: 162

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-2FFVF1517E

parte del stock: 112

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9CG-1FFVC900I

parte del stock: 32

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-1FFVF1517E

parte del stock: 75

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-2FFVF1517E

parte del stock: 82

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9CG-2FFVB1156E

parte del stock: 96

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-3FBG484E

parte del stock: 261

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9EG-L2FFVC900E

parte del stock: 52

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6EG-L2FFVB1156E

parte del stock: 78

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EV-1FBVB900I

parte del stock: 46

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6CG-2FFVC900I

parte del stock: 97

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-1SBVA484I

parte del stock: 318

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-L1FFVF1517I

parte del stock: 113

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU17EG-2FFVC1760E

parte del stock: 73

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-3FFVB1517E

parte del stock: 48

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-L2FFVF1517E

parte del stock: 39

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-3SFVA625E

parte del stock: 205

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9CG-L2FFVC900E

parte del stock: 56

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Tamaño de RAM: 256KB, Periféricos: DMA, WDT, Conectividad: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Microsemi Corporation

M2S150-FCG1152I

parte del stock: 331

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S150T-1FC1152I

parte del stock: 269

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S060T-1FG484M

parte del stock: 384

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 256KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S090TS-1FCSG325I

parte del stock: 468

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista

Microsemi Corporation

M2S090TS-FCSG325I

parte del stock: 545

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista

Microsemi Corporation

M2S150T-1FCG1152I

parte del stock: 251

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S090T-FGG676

parte del stock: 396

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista

Microsemi Corporation

M2S150-FCG1152

parte del stock: 303

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista

Microsemi Corporation

M2S150TS-FCS536

parte del stock: 296

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista

Microsemi Corporation

M2S090TS-1FGG484M

parte del stock: 229

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 512KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista

Microsemi Corporation

M2S060TS-1FG676I

parte del stock: 547

Arquitectura: MCU, FPGA, Procesador central: ARM® Cortex®-M3, Tamaño de flash: 256KB, Tamaño de RAM: 64KB, Periféricos: DDR, PCIe, SERDES, Conectividad: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Para su lista